台北2022年9月27日 /美通社/ — 技嘉科技隆重推出新世代X670系列主機板，支援AMD在日前所發表的AM5平台和採用全新「Zen 4」架構的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器。首波主打AORUS電競系列機種，涵蓋高階X670E與主流X670等晶片組。除了原生支援次世代PCIe 5.0通道的插槽與M.2接口，以及DDR5記憶體之外，新一代AORUS的主板設計聚焦極致效能和系統穩定性，搭載了直出數位電源設計及全覆蓋式鰭片散熱模組，同時以玩家使用便利性最大化為出發，配備友善的PCIe和M.2裝置快速裝卸設計，無疑是玩家們升級AMD新平台的絕佳選擇。
技嘉發布AMD X670系列主機板 首波陣容涵蓋高階電競與主流機種
技嘉AORUS X670系列主機板採用最高直出式18+2+2相數位電源設計，有效提升系統穩定度，進而為Ryzen™ 7000系列處理器提供最佳的超頻性及效能表現。而新世代處理器在超頻及高速運作的同時，散熱亦成為相當重要的課題。技嘉X670系列主機板搭載全覆蓋金屬散熱裝甲、8mm Mega熱導管及散熱鰭片等多重散熱設計，讓次世代遊戲效能和傳輸速度皆能在新平台上滿血釋放。針對DIY組裝玩家所設計的EZ-Latch Plus快速裝卸設計，讓M.2固態硬碟拆裝無需使用螺絲，顯示卡插拔也不卡手，解決以往組裝或升級電腦時的惱人痛點。
技嘉將在首波推出X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX等三款主機板，並預計在9月27號上市開賣。更多技嘉AORUS X670系列主機板相關資訊，請參閱連結：[https://bit.ly/AM5_X670]
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