CES 2025 Intel® B860 y AMD B850 Tecnologías de inteligencia artificial, inteligencia artificial, inteligencia artificial, Intel® Core™ Ultra y AMD Ryzen™處理器的遊戲效能並提供便利的 PC 組裝體驗。同時，配備全數位電源和強化的散熱設計，技嘉B800 系列主機板無疑是主流 PC 玩家的首選.
CES 2025: Intel y AMD B800: Intel y AMD B800
技嘉 X870 系列主機板以全面支援 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D Accesorios para el hogar B800系列主機板同步採用頂級用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI Placa base AMD B850, placa base DDR5, placa base AMD B850 8600MT/s, Intel B860, 9466MT/s, AI SNATCH, 一鍵即可達成世界超頻達人等級的效能。同時，AI 驅動的 PCB 設計藉由 AI Dispositivos de seguridad Intel® B860 AMD Ryzen™ 9000 procesadores X3D, procesador X3D Turbo, procesador AMD B850, procesador AMD B850.
技嘉 B860 y B850 4倍的散熱表面積,並結合熱管和高導熱墊,以提供卓越的散熱效率.技嘉 B800 Adaptador de corriente para PC, PCIe EZ-Latch Plus, M.2 EZ-Latch Click y WIFI EZ-PLUG , SSD M.2 y WIFI.
除了為頂級電競而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE機種外，技嘉還提供全白簡約設計的 ICE Placas base, PCB, DIMM, PCIe插槽和各式插槽,適合喜愛白色組裝的玩家。另外，技嘉更有適用於地端 AI 微調的 B850 AI TOP機種，以滿足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主機板產品資訊，請參閱 EVENTO GIGABYTE | CES 2025。
